一、基材预处理：提升界面结合与性能稳定性
所有类型的散热基板在进入核心工艺前，均需对原始基材进行预处理，目的是除杂质、优化表面状态，为后续层间结合或成型奠定基础。
表面净化：无论金属（铝、铜）、陶瓷粉末还是复合材料原料，都需通过酸洗（除氧化层）、脱脂（除油污）、除尘等步骤，避免杂质影响界面结合力（如金属基板的铜箔脱脂、陶瓷粉末的除杂）。
表面改性：通过物理或化学方法调整基材表面形态，增强与后续材料的结合。例如：金属基板的铝基层通过喷砂、蚀刻粗化表面，增加与绝缘层的接触面积；陶瓷基板的生坯表面打磨除毛刺，确保金属化层印刷均匀；复合材料基板的石墨烯或碳化硅颗粒通过表面包覆（如硅烷偶联剂处理），提升与金属 / 树脂基体的相容性。
