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LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性,将热源从LED晶 粒导出。因此,我们从LED散热途径叙述中,可将LED散热基板细

散热铝基板由其本身构造,具有以下特点:导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置

在LED产品应用中,通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外,另一方面,随着LED输出功率越来越高,

传统LED功率不大,散热问题不严重,只要运用一般电子用的铜箔印刷电路板即足以应付,但随着高功率LED越来越盛行,此板已不足以应付散热需求

LED 模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用围扩大以及照明系统 的不断提升,约从1990 年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白

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pcb铝基印制板便是我们常说的铝基电路板,简称铝基板,是一种金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。现阶段常见的pcb铝基板材质是金属基覆铜板(主要是姨铝基、铜基居多,少部分是铁基)。
金属铝基覆铜板是以电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂、单一化树脂等为绝缘粘合层,一面或两面覆以铜箔并经热压而制作而成的一类板状材料,主要是用作加工制造pcb铝基板,普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯、LED照明等产品。

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