铝基印制板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，厚度范围一般35μm-280μm；导热绝缘层是铝基印制板核心技术之所在，它一般是由特种工艺制成聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力，厚度一般50-200μm。我公司生产的高性能铝基印制板的导热绝缘层採用国外进口材料，具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；一般我们根据客户对导热效果和耐压的要求而确定使用，若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散髮；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。
金属材料农村基层是铝基印制板的支撑点构件，它规定高导热性，一般是铝基印制板，还能够应用铜板（在其中铜板能够出示更强的导热性），适用打孔、剪压和基本机械加工制造。
我们公司已具有十分丰富的板材设计与制作经验，客户可根据自己的使用情况，告诉我们您所要达到的目的，我们便能为您度身定做您所需要的各种要求的产品。
铝基印制板用途：
1、音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2、电源设备：电源开关控制器dc/ac转化器sw控制器等。
3、通讯电子产品：高频率乘法器过滤器电子器件发送电源电路。
4、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，应用于LED灯的铝基印制板也开始大规模应用。
