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铝散热基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由三层结构组成:电路层、导热绝缘层和金属基层。同时铝散热基板的电路层通过蚀刻形成

铝基印制板是pcb板行业应用比较广泛的电路板,带有良好的导热性能。
铝基印制板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,厚度范围一般35μm-280μm;导热绝缘层是铝基印制板核心技术之所在,它一般是由特种工艺制成聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力,厚度一般50-200μm。我公司生产的高性能铝基印制板的导热绝缘层採用国外进口材料,具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;一般我们根据客户对导热效果和耐压的要求而确定使用,若太厚,能起绝缘作用,防止与金属基短路的效果好,但会影响热量的散髮;若太薄,能较好散热,但易引起金属芯与元件引线短路。
我们公司已具有十分丰富的板材设计与制作经验,客户可根据自己的使用情况,告诉我们您所要达到的目的,我们便能为您度身定做您所需要的各种要求的产品。
铝基印制板用途:
1、音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2、电源设备:电源开关控制器dc/ac转化器sw控制器等。
3、通讯电子产品:高频率乘法器过滤器电子器件发送电源电路。
4、灯具灯饰:随着节能灯的提倡推广,应用于LED灯的铝基印制板也开始大规模应用。

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