结合逻辑：通过物理吸附、化学反应或机械嵌合实现层间连接，避免分层。例如：金属基板的铜箔与绝缘层通过热压合（150-200℃，5-10MPa）形成物理结合；
陶瓷基板的 DBC 工艺通过铜与陶瓷氧化层的高温化学反应（形成 Cu-Al-O 化合物）实现化学键合；复合材料基板通过热压使金属基体熔融，填充增强相间隙，形成机械嵌合。
质量要求：均需检测界面结合强度（如剥离强度、剪切强度），避免因热循环或振动导致分层（如金属基板要求剥离强度≥1.5N/mm，陶瓷基板金属化层需通过热冲击测试）。
