散热基板多为 “多层结构”(如金属基板的 “金属基层 - 绝缘层 - 电路层”、陶瓷基板的 “陶瓷基体 - 金属化层”),其核心是通过工艺确保层间结合牢固,降低界面热阻(热阻过高会抵消导热性能)。
结合逻辑:通过物理吸附、化学反应或机械嵌合实现层间连接,避免分层。例如:金属基板的铜箔与绝缘层通过热压合(150-200℃,5-10MPa)形成物理结合;
陶瓷基板的 DBC 工艺通过铜与陶瓷氧化层的高温化学反应(形成 Cu-Al-O 化合物)实现化学键合;复合材料基板通过热压使金属基体熔融,填充增强相间隙,形成机械嵌合。
质量要求:均需检测界面结合强度(如剥离强度、剪切强度),避免因热循环或振动导致分层(如金属基板要求剥离强度≥1.5N/mm,陶瓷基板金属化层需通过热冲击测试)。