金属基板以金属（铝 / 铜）为散热基层，表面复合绝缘层和电路层，适用于中低功率场景（如 LED、消费电子），工艺核心是 “绝缘层与金属 / 电路层的稳定结合”。
基材预处理
金属基层（铝 / 铜）需进行表面粗化（如喷砂、化学蚀刻），除氧化层并增加表面积，提升与绝缘层的结合力；
电路层（铜箔）需脱脂、酸洗，确保表面洁净。
绝缘层制备
常用材料：环氧树脂、聚酰亚胺（PI）、硅胶等（添加导热填料如氧化铝、氮化硼颗粒提升导热性）；
工艺：通过刮刀涂布、流延或丝网印刷将绝缘浆料涂覆在金属基层表面，厚度控制在 20-150μm；
固化：在 120-180℃烘箱中固化 1-3 小时，形成绝缘层（导热系数 0.5-3W/(m・K)），需保证无气泡、均匀性（偏差≤5%）。
电路层结合与成型
将预处理后的铜箔（电路层）与绝缘层热压合（温度 150-200℃，压力 5-10MPa），确保界面无空隙；
电路图形化：通过光刻、蚀刻（酸性蚀刻液如 FeCl₃）除多余铜箔，形成所需电路图案；
后处理：边缘裁切、表面涂覆氧化层（如镀锡），完成金属基板制备。
