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LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性,将热源从LED晶 粒导出。因此,我们从LED散热途径叙述中,可将LED散热基板细

散热铝基板由其本身构造,具有以下特点:导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置

在LED产品应用中,通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外,另一方面,随着LED输出功率越来越高,

传统LED功率不大,散热问题不严重,只要运用一般电子用的铜箔印刷电路板即足以应付,但随着高功率LED越来越盛行,此板已不足以应付散热需求

LED 模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用围扩大以及照明系统 的不断提升,约从1990 年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白

随着保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、效率、反应时间快、

基印制电路板具备屏蔽掉功效可取代热管散热器等构件真实合理地降低印制电路板的总面积可降低产品成本。
铝基印制板的特点
1.采用表面贴装技术(SMT);
2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
4.缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力
PCB铝基印制板用途:
用途:功率混合IC(HIC)。
1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备:开关调节器`bbs_DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备:高频增幅器`bbs_滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备:电动机驱动器等。
5.汽车:电子调节器`bbs_点火器`电源控制器等。
6.计算机:CPU板`bbs_软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模块:换流器`bbs_固体继电器`整流电桥等。
8.LED照明 路灯 球炮灯 洗墙灯 舞台灯 日光灯 天花灯等等

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