散热基板主要用于电子设备的散热管理，其使用方式取决于具体应用场景和基板类型（如金属基板、陶瓷基板、石墨烯基板等）。以下是常见的使用方法：
1. 选择合适的散热基板
根据电子元件的发热量、工作环境及散热需求选择基板材料：
铝基板（IMS）：适用于LED照明、电源模块等中低功率设备。
铜基板：用于高功率器件（如大功率LED、汽车电子）。
陶瓷基板（如Al₂O₃、AlN）：适用于高频、高温环境（如5G通信、航空航天）。
石墨烯/复合基板：用于薄设备（如智能手机、笔记本电脑）。
2. 安装与固定
直接贴装：将发热元件（如IC、MOSFET）通过导热胶或焊料固定在基板上，确保良好接触。
机械固定：使用螺丝或夹具将散热基板与散热片结合，增强散热效率。
热界面材料（TIM）：在芯片与基板之间涂抹导热硅脂或相变材料，减少接触热阻。
3. 优化散热路径
增加散热结构：在基板背面安装散热鳍片、风扇或热管，提高对流散热能力。
多层设计：在高功率PCB中，采用金属芯或嵌入式散热层（如铜柱）增强导热。
