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在LED产品应用中,通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外,另一方面,随着LED输出功率越来越高,

传统LED功率不大,散热问题不严重,只要运用一般电子用的铜箔印刷电路板即足以应付,但随着高功率LED越来越盛行,此板已不足以应付散热需求

LED 模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用围扩大以及照明系统 的不断提升,约从1990 年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白

随着保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、效率、反应时间快、

铝散热基板的用途有以下:1) 音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。电源设备,开关调节器、

铝散热基板是具有很好的导热性和绝缘性的设备,尤其在传导性良好的方面受到了许多人的认可和喜爱,它的性能和作用也是大家有目共睹的。就让

随着大功率LED的普及,线路板厂生产的散热基板已成为LED发展的主流品种。未来LED将向着更高亮度(即大功率)方向发展。
这使得线路板厂生产的散热基板散热性能要越来越突出。目前用于LED衬底基板一般称为“LED散热基板”。
线路板厂生产的散热基板实际上是从常规印刷电路板中派生而出的,尽管它们之间有共性的一面,但由于应用领域的差异,它与常规在产品性能、工艺加工条件,甚至产品结构等方面有所不同,特别是LED散热基板更加突出它的导热,耐热等特性.芯片的热量通过内热通路传导至热沉,热沉通过空气对流或向外辐射散热。
线路板厂生产的散热基板在大功率LED散热通道中,散热基板是连接内外散热通路关键环节,LED芯片的物理支撑,绝大多数的各种结构LED封装都离不开散热基板,线路板厂生产的散热基板成为了LDE封装的重要组成成分之一。
线路板厂生产的散热基板散热问题直接影响到LED的光输出特性和器件的寿命,是大功率LED封装中的关键问题。散热基板是LED白光照明系统中连接内外热通路的核心部件,关系到多芯片LED封装的结构和布局;LED外封装的可靠性。
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