散热基板和热管的组合是当前电子散热系统中常用的搭配形式，做好两者的组装适配，可效降低界面接触热阻，提升整套散热系统的热量传导效率。
组装前先对散热基板的热管安装槽进行精度核验，确认槽体的深度、宽度公差处于合理区间，槽内壁残留的毛刺、碎屑，同时对热管的贴合面进行清洁处理，除表面的氧化层与油污，避免杂质残留在两个部件的贴合界面中。
装配过程中在贴合面之间均匀涂抹一层导热硅脂，或填充导热焊料，填充量控制在刚好填满界面微小缝隙的区间，避免填充量过多溢出后挤占热管的形变空间，影响热管的正常工作。之后采用压合或焊接的方式将热管固定在基板的槽体内，控制压合的压力数值，避免压力过大造成热管管壁变形，堵塞内部的工质流道。
组装完成后进行通态测试，向基板通入固定功率的模拟热源，检测整套组合的热阻数值，确认热量可顺畅从基板传导至热管内部，无明显的热量阻滞情况，保障后续在电子设备运行过程中，整套散热结构可稳定发挥导热作用。
