Top
Email :
sale@csdztech.com
Tel :
+86-519-85914838
最新 新闻

LED运用的散热疑问是LED厂家要解决的疑问。铝散热基板是一种供给热传导的前言,LED→散热基板→散热模块,它可以添加LED底部面积,

LED背光源主要用于提供背光照明,使显示屏的图像更清晰、更明亮。在LCD中,LED背光安装在LCD屏幕后面,通过反射和漫射提供均匀的背光。这种

铝散热基板由铝板、绝缘层和铜箔组成。绝缘和支撑的作用对信号在电路中的传输速度、能量损耗和特性阻抗有很大的影响。铝散热基板制造行业随

随着芯片输入功率的不断提高,大功率耗散产生的大量热量对封装材料提出了更新更高的要求。在散热通道中,封装基板是连接内外散热通道的关键

现阶段常用散热基板材料陶瓷和复合材料等,它们的热膨胀系数与热导率均很难同时满足大功率基板的各种性能要求。随着国内外LED行业向效率、

作为一个普通消费者,该如何分辨背光源是直下式还是侧入式呢?其实很简单就像之前说的,直下式背光源是将灯珠排列在电视机背面,所以需要定

目前用于LED衬底基板一般称为“LED散热基板”。但由于应用领域的差异,它与常规PCB在产品性能、工艺加工条件,甚至产品结构等方面有所不同,特别是LED散热基板更加突出它的导热,耐热等特性。
未来LED将向着更高亮度(即大功率)方向发展。这使得散热基板的散热性能要嫠越来越突出。
散热问题直接影响到LED的光输出特性和器件的寿命,是大功率LED封装中的关键问题。散热基板是LED白光照明系统中连接内外热通路的核心部件,关系到多芯片LED封装的结构和布局;LED外封装的可靠性。
芯片的热量通过内热通路传导至热沉,热沉通过空气对流或向外辐射散热。在大功率LED散热通道中,散热基板是连接内外散热通路关键环节,至少有以下三大功能:LED芯片的散热通关; LDE芯片的电气连接的 LED芯片的物理支撑。绝大多数的各种结构LED封装都离不开散热基板,它成为了LDE封装的重要组成成分之一。
LED整个系统的电气连接,物理支撑,散热特性,封装的工艺流程以及成本,很大程度不同上取决于散热基板的结构,性能,品质。
推荐 产品