目前用于LED衬底基板一般称为“LED散热基板”。但由于应用领域的差异，它与常规PCB在产品性能、工艺加工条件，甚至产品结构等方面有所不同，特别是LED散热基板更加突出它的导热，耐热等特性。
未来LED将向着更高亮度(即大功率)方向发展。这使得散热基板的散热性能要嫠越来越突出。
散热问题直接影响到LED的光输出特性和器件的寿命，是大功率LED封装中的关键问题。散热基板是LED白光照明系统中连接内外热通路的核心部件，关系到多芯片LED封装的结构和布局;LED外封装的可靠性。
芯片的热量通过内热通路传导至热沉，热沉通过空气对流或向外辐射散热。在大功率LED散热通道中，散热基板是连接内外散热通路关键环节，至少有以下三大功能:LED芯片的散热通关; LDE芯片的电气连接的 LED芯片的物理支撑。绝大多数的各种结构LED封装都离不开散热基板，它成为了LDE封装的重要组成成分之一。
LED整个系统的电气连接，物理支撑，散热特性，封装的工艺流程以及成本，很大程度不同上取决于散热基板的结构，性能，品质。
