散热基板在电子设备长期运行的冷热循环过程中，会随着温度变化产生*定的热形变，通过针对性的结构与工艺设计，可将形变幅度控制在合理区间，避免影响器件的连接可靠性。
*先可通过基材搭配优化实现形变控制，选用热膨胀系数数值差异较小的不同材质进行复合，比如铜钼铜、铜铝铜这类层状复合结构，通过不同层之间的应力相互抵消，降低整体基板的热膨胀系数，让其更贴近芯片的热膨胀参数，减少冷热循环过程中界面的应力拉扯。
其次可在基板的结构设计上做优化，在非安装区域开设少量应力释放槽，分散基板升温过程中产生的内应力，避免应力集中造成基板局部翘曲。同时在加工过程中对基板进行预时效处理，将基板放置在高低温交替的环境中循环处理一段时间，提前释放基材内部的残余应力，避免后续使用过程中出现缓慢形变的情况。
完成加工后的基板还要进行多次冷热循环测试，记录不同温度区间下的基板翘曲度变化，验证形变控制效果，确保基板在全工况温度范围内的形变幅度不会对芯片连接结构造成损伤。
