LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶 粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细
散热铝基板由其本身构造，具有以下特点：导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置
在LED产品应用中，通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外，另一方面，随着LED输出功率越来越高,
传统LED功率不大，散热问题不严重，只要运用一般电子用的铜箔印刷电路板即足以应付，但随着高功率LED越来越盛行，此板已不足以应付散热需求
LED 模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用围扩大以及照明系统 的不断提升，约从1990 年开始高功率化的要求急速上升，尤其是以白
随着保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、效率、反应时间快、
