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LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性,将热源从LED晶 粒导出。因此,我们从LED散热途径叙述中,可将LED散热基板细

散热铝基板由其本身构造,具有以下特点:导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置

在LED产品应用中,通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外,另一方面,随着LED输出功率越来越高,

传统LED功率不大,散热问题不严重,只要运用一般电子用的铜箔印刷电路板即足以应付,但随着高功率LED越来越盛行,此板已不足以应付散热需求

LED 模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用围扩大以及照明系统 的不断提升,约从1990 年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白

随着保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、效率、反应时间快、

铝基印制板由三层结构组成,分别是:铜箔、绝缘层和金属铝。既然有绝缘层的存在,那么金属层除了铝,能不能使用其他材料呢?如铜板、不锈钢、铁板、硅钢板等。金属基板采用哪种材料,除了要考虑散热性能,还要考虑金属基板的热膨胀系数,热传导能力,强度,硬度,重量,表面状态和成本等条件。
一般情况下,从成本和技术性能等条件来考虑,铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061,5052,1060 等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求,铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。
和普通的FR-4板材相比,铝基印制板还有一个最大的优势就是可以承载更高的电流。与FR-4一样,线路层采用的都是铜箔作为导线进行连接,与传统的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基印制板能够承载更高的电流。
铝基印制板的核心技术是中间的绝缘层材料,主要起到粘合、绝缘和导热的功能。铝基印制板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好,越有利于器件运行时所产生热量的扩散,也就越有利于降低器件的运行温度,从而达到提高模块的功率负荷,减小体积,延长寿命,提高功率输出等目的。在满足导热性能良好的同时,还要具备高电压的绝缘能力。

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