散热基板是电子设备散热系统的重要组成部分，其核心作用是效传导和分散热量，确保电子元件在适宜温度下稳定工作。从材质角度来看，散热基板通常选用热导率高的材料，如铜、铝及其合金等。以铜为例，它具有优异的热传导性能，能快速将热量从发热源传导出去。这种高导热特性是散热基板发挥作用的基础，就如同高速公路能让车辆快速通行，热量得以在基板内迅速 “流动”。
在实际工作中，当电子元件产生热量时，热量先传递到与之紧密接触的散热基板表面。由于基板材料的热导率远高于周围空气，热量会沿着基板内部的晶格结构向四周扩散。这里利用了热传导的基本原理，即热量会自发地从高温区域传向低温区域。例如，在电脑 CPU 附近的散热基板，会迅速吸收 CPU 产生的大量热量，并将其分散到更大的面积上。
为了进一步增强散热效果，散热基板常常会设计成殊的结构。常见的有带有散热鳍片的基板，这些鳍片大大增加了基板与空气的接触面积。根据热交换原理，接触面积越大，热量从基板传递到空气中的速率就越快。当空气流经鳍片时，带走热量，实现了热量从电子元件到空气的传递过程，从而降低了电子元件的温度。
此外，一些端散热基板还会采用殊工艺，如在表面涂覆散热涂层，或者内置热管等辅助散热装置。散热涂层可以善基板表面的热辐射性能，增强向周围环境的散热能力；热管则利用内部工作液体的相变，效地将热量从一端传递到另一端，进一步提升散热基板的整体散热效率。
