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LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性,将热源从LED晶 粒导出。因此,我们从LED散热途径叙述中,可将LED散热基板细

散热铝基板由其本身构造,具有以下特点:导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置

在LED产品应用中,通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外,另一方面,随着LED输出功率越来越高,

传统LED功率不大,散热问题不严重,只要运用一般电子用的铜箔印刷电路板即足以应付,但随着高功率LED越来越盛行,此板已不足以应付散热需求

LED 模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用围扩大以及照明系统 的不断提升,约从1990 年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白

随着保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、效率、反应时间快、



 
       一般而言,LED发光时所产生的热能若无法导出,将会使LED结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,而LED结面温度、发光效率及寿命的间的关系,以下将作进一步说明。

 
       大功率LED的普及,线路板厂生产的散热基板已成为LED发展的主流品种。未来LED将向着更高亮度方向发展。这使得线路板厂生产的散热基板散热性能要越来越突出。

 
       目前用于LED衬底基板一般称为“LED散热基板”。线路板厂生产的散热基板散热问题直接影响到LED的光输出特性和器件的寿命,是大功率LED封装中的关键问题。

 
       散热基板是LED白光照明系统中连接内外热通路的核心部件,关系到多芯片LED封装的结构和布局;LED外封装的可靠性。
 

      线路板厂生产的散热基板LED整个系统的电气连接,物理支撑,散热特性,封装的工艺流程以及成本,很大程度不同上取决于散热基板的结构,性能,品质。如此一来,大幅增加经由电极导线至系统电路板的散热效率。
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