效导热与低热阻
散热基板的核心功能是快速导出电子元件产生的热量，降低结温以提升器件稳定性。例如，铝基板通过铝合金基材与绝缘导热层的复合结构，实现热量从芯片到环境的快速传递，热阻可低至0.8℃/W。铜基板则凭借铜的更高导热系数，在散热端需求场景中表现更优，其凸台或针翅结构可进一步增加散热表面积，降低热阻30%以上。
结构适配性与轻量化
散热基板需与电子元件紧密贴合，同时兼顾设备整体设计。铝基板因密度低，在提供良好散热的同时减轻设备重量，适用于对空间和重量敏感的场景。铜基板虽导热性能更优，但密度较高，通常通过优化结构设计平衡散热与重量。陶瓷基板则凭借低热膨胀系数和高频性能，成为高功率密度电力电子模块的选。
材料多样性与成本平衡
散热基板材料选择需综合考虑导热性能、成本及加工难度。铝基板因成本适中、工艺成熟，成为中等功率应用（如电源模块、汽车电子）的主流选择；铜基板虽散热性能佳，但成本较高，多用于散热要求高的场景；陶瓷基板（导热性能优异，但易碎、加工困难，通常用于对散热、高频、高可靠要求高的领域（如高亮度LED模块、激光二极管）。
环境适应性与可靠性
散热基板需适应不同环境条件。铝基板经表面处理后具备耐腐蚀性，适用于多种工业环境；陶瓷基板高温、耐化学腐蚀，可在端温度下稳定工作；铜基板则通过导热硅脂或液冷散热设计，满足高温密闭环境（如LED显示屏模组）的散热需求。此外，散热基板还需通过机械性能测试（如抗振动强度达5G加速度）和电气安测试，确保长期可靠性。
