效导热性是其核心优势，通常采用铜、铝等金属或陶瓷、石墨烯等复合材料，导热系数可达数百至数千 W/(m・K)，能快速将芯片等热源产生的热量传导至散热面，避免局部过热。
良好的热扩散性使其能将集中热量均匀分布，通过增大散热面积（如结合鳍片结构），配合风扇或液冷系统加速热量散发，适配高功率器件的散热需求。
结构稳定性突出，需在 - 50℃至 150℃等宽温环境下保持物理性能，同时具备抗振动、耐冲击特性，满足汽车电子、工业控制等严苛场景的长期使用。
尺寸兼容性强，可根据芯片封装规格（如 BGA、QFP）定制厚度（0.1-5mm）与形状，支持表面贴装（SMT）等工艺，与电路系统无缝集成。
此外，部分基板兼具电绝缘性（如陶瓷基板），可直接作为电路载体，简化散热与电路设计的协同性，在新能源汽车、5G 基站等领域应用广泛。
