你关注铝基覆铜板的性能，这个切入点很实用，它的核心性能围绕 “效散热” 展开，同时兼顾机械支撑与电气绝缘，是高功率电子元件的关键载体。

1. 越的散热性能
这是铝基覆铜板核心的性能，也是其区别于传统 FR-4 覆铜板的关键。
铝基板的热导率远高于普通覆铜板，能快速将电子元件工作时产生的热量传导至铝基材，再通过散热结构散发。
效降低元件工作温度，避免因高温导致的性能衰减或寿命缩短，尤其适配 LED 照明、电源模块等高热流密度场景。

2. 可靠的电气绝缘性
在效散热的同时，能保障电路全运行。
铝基材与铜箔之间的绝缘层（通常为陶瓷或高分子材料）击穿电压高，绝缘电阻大，可效隔绝铜箔电路与铝基板，防止漏电。绝缘层热稳定性强，在高温环境下仍能保持稳定的绝缘性能，避免因绝缘失效引发电路故障。

3. 良好的机械与加工性能
便于生产且能适应使用环境。
铝基材具备定的刚性和韧性，既能为电路提供稳定支撑，又能承受定的机械冲击和振动，不易变形或断裂。
可像传统覆铜板一样进行切割、钻孔、蚀刻等加工，兼容现有 PCB 生产工艺，无需额外投入用设备，降低生产门槛。

4. 轻量化与成本优势
在特定场景下更具应用价值。
铝的密度低于铜、铁等金属，相同面积下铝基覆铜板重量更轻，适合对重量敏感的设备，如汽车电子、便携式仪器。
相比陶瓷基板等其他高散热基板，铝基覆铜板的原材料和制造成本更低，在中高功率领域性价比更高。