散热基板的优点主要体现在以下几个方面：
*效散热：散热基板采用高热导率材料制成，如铝、铜或新型硅基板等，能够快速将发热元件产生的热量传导出去，*效降低系统温度，提高设备运行的稳定性和可靠性。
热膨胀系数匹配：散热基板的热膨胀系数与芯片等发热元件相匹配，可以减少因温度变化引起的热应力，避免元件因热应力过大而损坏，延长设备的使用寿命。
增强机械性能：散热基板不仅具备散热功能，还能为电子元件提供支撑和固定，增强其机械性能，保证设备的结构完整性和稳定性。
适应性强：散热基板可根据不同设备的需求进行定制，适应性强，可以广泛应用于各种需要散热的电子设备中。
