散热基板的主要特性包括以下几个方面：
高热导率：散热基板需要具备高热导率，以便将LED等发热元件产生的热量迅速传导出去，避免热量积累导致元件温度升高。
热膨胀系数匹配：散热基板的热膨胀系数应与芯片材料相匹配，以减少因温度变化引起的热应力，防止基板与芯片之间产生裂纹或脱落。
良好的机械性能：散热基板应具有较高的机械强度，以支撑和固定电子元件，同时保持尺寸精度和表面平整度。
优异的电学性能：散热基板应具有低介电常数和低介电损耗，良好的绝缘电阻和绝缘破坏电压，以确保电子元件的正常工作和*全性。
化学稳定性：散热基板应具有良好的化学稳定性，无吸湿性，耐油、耐化学药品，以适应各种复杂的使用环境。
