散热基板的电路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于器件的组装和连接。与传统的FR-4相比，同样的厚度和同样的线宽，散热基板可以承载更高的电流。
散热基板的绝缘层是铝基板的核心技术，主要起到粘接、绝缘和导热的作用。铝散热基板绝缘层是功率模块结构中大的热障。绝缘层的导热性能越好，越有利于器件工作时产生的热量的扩散，越有利于降低器件的工作温度，从而达到增加模块功率负载的目的，减小体积，延长寿命，提高功率输出。
绝缘金属基板选用何种金属取决于金属基板的热膨胀系数、导热系数、强度、硬度、重量、表面状态和成本等综合考虑。
一般来说，铝板在成本和技术性能方面是一个理想的选择。如果有更高的导热性能、机械性能、电性能等殊性能要求，也可采用铜板、不锈钢板、铁板、硅钢板等。
