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LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性,将热源从LED晶 粒导出。因此,我们从LED散热途径叙述中,可将LED散热基板细

散热铝基板由其本身构造,具有以下特点:导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置

在LED产品应用中,通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外,另一方面,随着LED输出功率越来越高,

传统LED功率不大,散热问题不严重,只要运用一般电子用的铜箔印刷电路板即足以应付,但随着高功率LED越来越盛行,此板已不足以应付散热需求

LED 模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用围扩大以及照明系统 的不断提升,约从1990 年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白

随着保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、效率、反应时间快、

LED运用的散热疑问是LED厂家要解决的疑问。铝散热基板是一种供给热传导的前言,LED→散热基板→散热模块,它可以添加LED底部面积,添加散热面积,主要由铜箔电路/陶瓷粉末及高分子/铝基板组成。
 
铝散热基板于LED工业运用中具有高导热率性等功能。由于铝的导热系数高,散热好,可以有用的将内部热量导出。
 
LED铝散热基板是一种共同的金属基覆铜板,具有杰出的导热性、电气绝缘功能和机械加工功能。
 
通常情况下,电路层需求具有很大的载流才能,然后应运用较厚的铜箔,厚度通常35μm~280μm;导热绝缘层是LED铝散热基板核心技能之地点,它通常是由特种陶瓷填充的特别的聚合物构成,热阻小,粘弹功能好,具有抗热老化的才能,可以接受机械及热应力。
 
LED铝散热基板的导热绝缘层是运用了此种技能,使其具有极为好的导热功能和高强度的电气绝缘功能;金属底层是LED铝基板的支撑构件,需求具有高导热性,通常是铝板,也可运用铜板,合适于钻孔、冲剪及切开等惯例机械加工。
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