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铝基覆铜板(IMS)是由 金属铝基板、绝缘层、铜箔 三层结构复合而成的特种印制电路板基材,广泛应用于 LED 照明、功率模块、汽车电子等

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散热基板是电子设备(如功率半导体、LED 灯珠、新能源汽车逆变器)中 热量传导与消散 的关键部件,其性能直接决定设备的散热效率与运行

散热基板是电子设备中连接发热元件与散热结构的关键导热部件,核心作用是解决电子元件工作时的 热堆积 问题,保障设备稳定运行,其功能可

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铝基覆铜板是一种以铝合金为金属基板、结合绝缘层与铜箔的殊覆铜板,核心作用是为电子元器件提供支撑、散热与电气连接,广泛应用于高功率、

铝散热基板由铝板、绝缘层和铜箔组成。绝缘和支撑的作用对信号在电路中的传输速度、能量损耗和特性阻抗有很大的影响。

铝散热基板制造行业随着铜包铝基板在电子信息和通讯行业的发展,具有广阔的发展前景。

铝散热基板的主要原材料之一是铝板。用作铝散热基板的铝板一般有1系、3系和5系。一般大众产品多用1系和3系,因为相对于5系产品一般来说,1系和3系便宜很多,但是对于端产品来说,5系性能稳定很多或者表面的细度。

铝板的表面和形状在铝散热基板中比较重要,因为在制造过程中为了提高铝板与绝缘介质层的结合强度,铝板的形状须良好避免附着力差。

同时铝板的表面光洁度也高,因为表面须经过处理。qu除表面的油渍和疏松的自然氧化膜,后通过阳极氧化形成新的氧化膜,铝散热基板中铝板的成本相对较高。

在日益发达的现代社会,铝散热基板的应用也越来越多,如电力、工控、电视机、液晶屏、LED屏、电脑主机等。
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