随着芯片输入功率的不断提高，大功率耗散产生的大量热量对封装材料提出了更新更高的要求。在散热通道中，封装基板是连接内外散热通道的关键环节，具有散热通道、电路连接和芯片物理支撑等功能。
LED散热铝基板，一般来说，如果LED灯产生的热能不能导出，会导致LED结温过高，影响产品的生命周期、发光效率和稳定性。
而LED结温、发光效率因此，为提高LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计成为重要课题。在了解LED的散热问题之前，我们先要了解散热方式，然后进行散热瓶颈。
提升陶瓷封装基板：提高散热效率满足大功率需求,DPC凭借陶瓷基板的高导热性，显着提高了散热效率，是适合大功率、小尺寸开发需求的产品。
陶瓷散热基板具有全新的导热材料和全新的内部结构，弥补了铝金属基板的缺陷，从而提高了基板的整体散热效果。
