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一般使用的功率或是低功率LED封装,普通电子业界用的PCB版及可以满足需求,但是随着市场需求的层次扩大,迎接高功率的时机到来。在LED产业

背光源作为显示屏的重要组成部分,未来必然会受到显示屏的影响。按照目前显示屏的发展趋势,未来背光源市场必然更加繁荣,企业之间的竞争也

金属散热基板的电路层一般经过蚀刻构成印刷电路,使元件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层需要具有很大的载流才调,然后应运用较厚的

散热基板的电路层(一般采用电解铜箔)经过蚀刻形成印制电路,用于器件的组装和连接。与传统的FR-4相比,同样的厚度和同样的线宽,散热基板

LED运用的散热疑问是LED厂家要解决的疑问。铝散热基板是一种供给热传导的前言,LED→散热基板→散热模块,它可以添加LED底部面积,

LED背光源主要用于提供背光照明,使显示屏的图像更清晰、更明亮。在LCD中,LED背光安装在LCD屏幕后面,通过反射和漫射提供均匀的背光。这种

随着芯片输入功率的不断提高,大功率耗散产生的大量热量对封装材料提出了更新更高的要求。在散热通道中,封装基板是连接内外散热通道的关键环节,具有散热通道、电路连接和芯片物理支撑等功能。

LED散热铝基板,一般来说,如果LED灯产生的热能不能导出,会导致LED结温过高,影响产品的生命周期、发光效率和稳定性。

而LED结温、发光效率因此,为提高LED的发光效率,LED系统的散热管理与设计成为重要课题。在了解LED的散热问题之前,我们先要了解散热方式,然后进行散热瓶颈。

提升陶瓷封装基板:提高散热效率满足大功率需求,DPC凭借陶瓷基板的高导热性,显着提高了散热效率,是适合大功率、小尺寸开发需求的产品。

陶瓷散热基板具有全新的导热材料和全新的内部结构,弥补了铝金属基板的缺陷,从而提高了基板的整体散热效果。
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