铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。
铝基覆铜板是由铝板及绝缘体层和铜箔组成，此材料作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。
铝基覆铜板伴随电子信息、通讯业 覆铜铝基覆铜板的发展，具有广阔的发展前景。
与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。
铝板的表面和版型在铝基覆铜板中是至关重要的，因为在制造中为了提高铝板与绝缘介质层的结合强度，铝板的版型须要好，以免粘和度不好。
铝板的表面的细腻度也高，因为表面须进行处理，一是除表面的油污和疏松的自然氧化膜，二是通过阳氧化，生成新的氧化膜。
