目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝散热基板可解决这一散热难题。
不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题解。
1.线路层
线路层经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝散热基板能够承载更高的电流。
2.绝缘层
绝缘层是铝散热基板核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝散热基板绝缘层是功率模块结构中大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，从而达到提高模块的功率负荷，提高功率输出等目的。
3.金属基层
绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。
