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LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性,将热源从LED晶 粒导出。因此,我们从LED散热途径叙述中,可将LED散热基板细

散热铝基板由其本身构造,具有以下特点:导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置

在LED产品应用中,通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外,另一方面,随着LED输出功率越来越高,

传统LED功率不大,散热问题不严重,只要运用一般电子用的铜箔印刷电路板即足以应付,但随着高功率LED越来越盛行,此板已不足以应付散热需求

LED 模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用围扩大以及照明系统 的不断提升,约从1990 年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白

随着保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、效率、反应时间快、

  目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝散热基板可解决这一散热难题。
不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题解。
  1.线路层
线路层经过蚀刻形成印制电路,用于实现器件的装配和连接。与传统的相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝散热基板能够承载更高的电流。
  2.绝缘层
绝缘层是铝散热基板核心的技术,主要起到粘接,绝缘和导热的功能。铝散热基板绝缘层是功率模块结构中大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好,越有利于器件运行时所产生热量的扩散,从而达到提高模块的功率负荷,提高功率输出等目的。
  3.金属基层
绝缘金属基板采用何种金属,需要取决于金属基板的热膨胀系数,热传导能力,强度,硬度,重量,表面状态和成本等条件的综合考虑。
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