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在新能源及新一代通讯行业,随着微电子信息技术、大规模集成电路(LSI)、多芯片组件(MCM)和微机电系统(MENS)等技术的迅速发展,对电子

日常生活中,我们接触多的就是LED大间距显示大屏,特别在一些户外商业街的时候尤为常见。LED大间距显示屏由于像素间距较大,适合远距离观看

背光源主要应用于平板电子显示设备,尤其是液晶显示屏,如手机、数码相机、仪器设备彩色显示灯等,由于这些显示屏本身不发光,因此需要一个

背光源主要由光源、导光板、光学用模片、结构件组成:光源:主要有EL、 CCFL及LED三种背光源类型;导光板:分为印刷、化学蚀刻(Etching)

背光源包括如下结构:光源、导光板、反射片、扩散膜、增光膜、遮片光、塑胶框、FPC或PCB、双面胶。1、入光光源荧光灯:包括冷热阴极管两种

背光源对于大多数人来说是一个陌生的概念。背光模块是液晶显示器光源的提供者,本身并不发光,背光模块光源的表现便决定了显示器表现在外的

随着芯片输入功率的不断提高,大耗散功率带来的大发热量给封装材料提出了更新、更高的要求。在散热通道中,散热基板是连接内外散热通路的关键环节,兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。
对高功率产品来讲,其散热基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
铝基板的加工制造过程复杂、成本高,铝的热膨胀系数与芯片材料相差较大,实际应用中较少采用。
当前生产上通用的大功率散热基板,其绝缘层导热系数极低,而且由于绝缘层的存在,使得其无法承受高温焊接,限制了封装结构的优化,不利于散热。
如何提高环氧绝缘层的导热系数成为现阶段铝基板的研究热点。目前采用的是一种掺有高热传导性无机填充物(比如陶瓷粉末)的改性环氧树脂或环氧玻璃布黏结片,通过热压把铜箔、绝缘体以及铝板黏结起来。
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