在芯片制程不断升级的天，散热基板堪称电子设备的"散热血管"。它以三层"夹心"结构——铜箔线路层、导热绝缘层、金属基层——实现了电路导通与效散热的美融合。
四大材质，各领风骚。 铝基板性价比高，导热系数约1-5W/(m·K)，是LED照明、家电控制板的选；铜基板导热系数高达385W/(m·K)，散热性能极强，专为高功率LED路灯、服务器电源而生；陶瓷基板中，氧化铝导热30-50W/(m·K)，氮化铝更达170W/(m·K)，是航空航天、电子的核心材料；而碳化硅、金刚石等新型复合基板，导热系数突破2000W/(m·K)，正为AI算力芯片、激光器件等端场景提供革命性方案。
应用无处不在。 从LED路灯到新能源汽车电控，从5G基站到IGBT功率模块，散热基板默默守护着每一台设备的全温度。2025年球IGBT散热基板市场规模已达7.86亿美元，预计2032年将增至11.98亿美元，年复合增长率5.7%。
散热基板虽小，却撑起了整个电子产业的散热大局。
