铝散热基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。
铝散热基板能够将热阻降至低，使铝散热基板具有好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
在电路设计方案中对热扩散进行极为效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；
减少散热器和其它硬件的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路优化组合；取代易碎的陶瓷基板，获得好的机械耐久力。
