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散热基板主要用于电子设备的散热管理,其使用方式取决于具体应用场景和基板类型(如金属基板、陶瓷基板、石墨烯基板等)。以下是常见的使用

散热基板在现代电子设备中扮演着至关重要的角色,其核心优势在于效解决电子元件的散热问题,从而提升设备性能和可靠性。以下是其主要好处:

保证散热基板在使用过程中的可靠性和稳定性,需从材料特性匹配、结构设计优化、制造工艺控制、环境适配防护及全生命周期管理五个维度综合施

散热基板多为 多层结构(如金属基板的 金属基层 - 绝缘层 - 电路层、陶瓷基板的 陶瓷基体 - 金属化层),其核心是通过工艺确保层

不同类型的散热基板(金属基板、陶瓷基板、复合材料基板等)尽管材料特性和核心工艺差异显著,但在制备逻辑上存在多项共性,这些共性源于

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背光源顾名思义就是提供光源的物体,是位于液晶显示器背后的一种光源的,它是由导光板和扩散膜反射膜及光源等部分组成,具有发光均匀,高亮度,寿命长等特点。按发光位置来分的话,分为LED贴片侧部背光源、LED插件侧部背光源、LED底部邦定背光源、彩屏背光源。
1、清洗:采用超声波清洗PCB或LED导线架,并烘干。
2、装架:在LED芯片底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
3、 压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线,LED直接安装在PCB上的一般采用铝丝焊机,白光TOP-LED制作则需要金线焊机。
4、封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来,在PCB板上点胶,对固化胶体形状有严格的要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度,这道工序还将承担点萤光粉的任务。
5、焊接:如果背光源是采用其他已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。
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