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目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热

铝散热基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于端使用的

背光源顾名思义就是提供光源的物体,是位于液晶显示器背后的一种光源的,它是由导光板和扩散膜反射膜及光源等部分组成,具有发光均匀,高亮

目前用于LED衬底基板一般称为LED散热基板。但由于应用领域的差异,它与常规PCB在产品性能、工艺加工条件,甚至产品结构等方面有所不同,特

随着大功率LED的普及,线路板厂生产的散热基板已成为LED发展的主流品种。未来LED将向着更高亮度(即大功率)方向发展。这使得线路板厂生产的

许多的宣传广告上都能够看到亮光,这些亮光则来源于背光源的效果。使用这种背光源的使用效显著,能够吸引到过路人从而带动店铺业绩。背光源

用途及特点:

本产品具有板面平整,强度高,尺寸稳定性好,易加工等特点。尤其是其热阻小,广泛应用于工业电源设备,汽车、摩托车点火器、调节器,大功率LED、音箱、功率电源模块等有散热要求的电子、电器装置中,另该材料具有良好的屏蔽性能,可用于有屏蔽要求的电器系统中。 

说明:
我公司专业生产金属基覆铜箔层压板,产品已经系列化,规格比较齐全,其中铝基板的型号有5种:CCAF-01,CCAF-01-R, CCAF-04-A,CCAF-05,CCAF-06等,铝板厚度有0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm等,铝板型号:1060、3003、5052、6061、铜箔厚度有18um、35um、70um、105um、140um,板面尺寸:600mm×500mm、1200mm×500mm、1200mm×600mm、1200mm×600mm。

CCAF-01 铝基覆铜板性能参数 
测试板材:CCAF-01  铝基覆铜箔层压板  1、铜箔厚度:35μm   2、铝板厚度:1.5mm
测试结果:

检验项目

单位

CCAF-01

检验结果

剥离强度

常态 A

N/mm

2.0

热应力(260℃)

N/mm

1.8

热冲击后起泡试验

(260℃,2min)不分层,不起泡

热    阻

℃/W

1.0

导热系数

W/m·k

1.0

燃烧性(常态)

FV-0

表面电阻率

常态 A

5×107

恒定湿温(25℃~65℃,RH:90%~98%,20个循环)后

2×106

体积电阻率

常态 A

MΩ·m

4×108

恒定湿温(25℃~65℃,RH:90%~98%,20个循环)后

5×107

击穿电压AC(漏电电流5mA)

KV

4

介电常数(1MHZ)(40℃,93%,96h)

4.2

介质损耗因素(1MHZ)(40℃,93%,96h)

0.02

CTI

V

230

CCAF-01-R铝基覆铜板性能参数 
测试板材:CCAF-01-R  铝基覆铜箔层压板  1、铜箔厚度:35μm   2、铝板厚度:1.5mm
测试结果:

检验项目

单位

CCAF-01-R

检验结果

剥离强度

常态 A

N/mm

2.0

热应力(260℃)

N/mm

1.8

热冲击后起泡试验

(260℃,2min)不分层,不起泡

热 阻

℃/W

1.0

导热系数

W/m·k

1.0

燃烧性(常态)

FV-0

表面电阻率

常态 A

5×107

恒定湿温(25℃~65℃,RH:90%~98%,20个循环)后

2×106

体积电阻率

常态 A

MΩ·m

4×108

恒定湿温(25℃~65℃,RH:90%~98%,20个循环)后

5×107

击穿电压AC(漏电电流5mA)

KV

6

介电常数(1MHZ)(40℃,93%,96h)

4.2

介质损耗因素(1MHZ)(40℃,93%,96h)

0.02

CTI

V

230

CCAF-04-A 铝基覆铜板性能参数 
测试板材:CCAF-04-A  铝基覆铜箔层压板  1、铜箔厚度:35μm   2、铝板厚度:1.5mm
测试结果:

检验项目

单位

CCAF-04-A

检验结果

剥离强度

常态 A

N/mm

1.7

热应力(260℃)

N/mm

1.5

热冲击后起泡试验

(288℃,2min)不分层,不起泡

热 阻

℃/W

0.65

导热系数

W/m·k

1.5

燃烧性(常态)

FV-0

表面电阻率

常态 A

5×107

恒定湿温(25℃~65℃,RH:90%~98%,20个循环)后

4.5×106

体积电阻率

常态 A

MΩ·m

1.0×108

恒定湿温(25℃~65℃,RH:90%~98%,20个循环)后

1.9×107

击穿电压AC(漏电电流5mA)

KV

4

介电常数(1MHZ)(40℃,93%,96h)

4.2

介质损耗因素(1MHZ)(40℃,93%,96h)

0.02

CTI

V

600

CCAF-05铝基覆铜板性能参数 
测试板材:CCAF-05  铝基覆铜箔层压板  1、铜箔厚度:35μm   2、铝板厚度:1.5mm
测试结果:

检验项目

单位

CCAF-05

检验结果

剥离强度

常态 A

N/mm

1.5

热应力(260℃)

N/mm

1.3

热冲击后起泡试验

(288℃,2min)不分层,不起泡

热 阻

℃/W

0.45

导热系数

W/m·k

2.2

燃烧性(常态)

FV-0

表面电阻率

常态 A

3.68×107

恒定湿温(25℃~65℃,RH:90%~98%,20个循环)后

3.39×106

体积电阻率

常态 A

MΩ·m

4.2×108

恒定湿温(25℃~65℃,RH:90%~98%,20个循环)后

3.17×107

击穿电压AC(漏电电流5mA)

KV

6

介电常数(1MHZ)(40℃,93%,96h)

4.24

介质损耗因素(1MHZ)(40℃,93%,96h)

0.033

CTI

V

600

CCAF-06铝基覆铜板性能参数
测试板材:CCAF-06  铝基覆铜箔层压板  1、铜箔厚度:35μm   2、铝板厚度:1.5mm
测试结果:

检验项目

单位

CCAF-06

检验结果

剥离强度

常态 A

N/mm

1.4

热应力(260℃)

N/mm

1.2

热冲击后起泡试验

(300℃,2min)不分层,不起泡

热 阻

℃/W

0.4

导热系数

W/m·k

2.5

燃烧性(常态)

FV-0

表面电阻率

常态 A

3.50×107

恒定湿温(25℃~65℃,RH:90%~98%,20个循环)后

4.5×106

体积电阻率

常态 A

MΩ·m

4.2×108

恒定湿温(25℃~65℃,RH:90%~98%,20个循环)后

3.17×107

击穿电压AC(漏电电流5mA)

KV

6

介电常数(1MHZ)(40℃,93%,96h)

4.2

介质损耗因素(1MHZ)(40℃,93%,96h)

0.033

CTI

V

600


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