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铝基覆铜板是以铝合金板为基材、陶瓷或聚合物为绝缘层、表面覆铜箔的殊覆铜板,核心优势在于优异的散热性与机械稳定性,缺点集中在加工难度

选择背光源需要综合考虑使用场景、显示要求、功耗等多方面因素,以下是一些不同场景下的背光源选择指南:1 消费电子产品手机、平板电脑:通

不同背光源的差异主要体现在发光原理、性能参数这些维度,这些差异直接决定了其在显示设备中的亮度、功耗、寿命及适配屏幕类型,具体差异如

铝基覆铜板作为电子电路关键基材,凭借 金属基板 + 绝缘层 + 铜箔 的复合结构,在电子设备中承担多重核心作用,具体如下:​一、电路

一、保障显示设备基础可视性背光源是液晶显示(LCD)设备的核心组件,因液晶本身不发光,需通过背光源提供均匀光线,确保屏幕呈现清晰图像

铝基覆铜板的核心作用是为高功率电子元器件提供散热载体与电路支撑,兼具导热、绝缘、结构固定功能,是解决电子设备 散热瓶颈 的关键基础

用途及特点:

本产品具有板面平整,强度高,尺寸稳定性好,易加工等特点。尤其是其热阻小,广泛应用于工业电源设备,汽车、摩托车点火器、调节器,大功率LED、音箱、功率电源模块等有散热要求的电子、电器装置中,另该材料具有良好的屏蔽性能,可用于有屏蔽要求的电器系统中。 

说明:
我公司专业生产金属基覆铜箔层压板,产品已经系列化,规格比较齐全,其中铝基板的型号有5种:CCAF-01,CCAF-01-R, CCAF-04-A,CCAF-05,CCAF-06等,铝板厚度有0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm等,铝板型号:1060、3003、5052、6061、铜箔厚度有18um、35um、70um、105um、140um,板面尺寸:600mm×500mm、1200mm×500mm、1200mm×600mm、1200mm×600mm。

CCAF-01 铝基覆铜板性能参数 
测试板材:CCAF-01  铝基覆铜箔层压板  1、铜箔厚度:35μm   2、铝板厚度:1.5mm
测试结果:

检验项目

单位

CCAF-01

检验结果

剥离强度

常态 A

N/mm

2.0

热应力(260℃)

N/mm

1.8

热冲击后起泡试验

(260℃,2min)不分层,不起泡

热    阻

℃/W

1.0

导热系数

W/m·k

1.0

燃烧性(常态)

FV-0

表面电阻率

常态 A

5×107

恒定湿温(25℃~65℃,RH:90%~98%,20个循环)后

2×106

体积电阻率

常态 A

MΩ·m

4×108

恒定湿温(25℃~65℃,RH:90%~98%,20个循环)后

5×107

击穿电压AC(漏电电流5mA)

KV

4

介电常数(1MHZ)(40℃,93%,96h)

4.2

介质损耗因素(1MHZ)(40℃,93%,96h)

0.02

CTI

V

230

CCAF-01-R铝基覆铜板性能参数 
测试板材:CCAF-01-R  铝基覆铜箔层压板  1、铜箔厚度:35μm   2、铝板厚度:1.5mm
测试结果:

检验项目

单位

CCAF-01-R

检验结果

剥离强度

常态 A

N/mm

2.0

热应力(260℃)

N/mm

1.8

热冲击后起泡试验

(260℃,2min)不分层,不起泡

热 阻

℃/W

1.0

导热系数

W/m·k

1.0

燃烧性(常态)

FV-0

表面电阻率

常态 A

5×107

恒定湿温(25℃~65℃,RH:90%~98%,20个循环)后

2×106

体积电阻率

常态 A

MΩ·m

4×108

恒定湿温(25℃~65℃,RH:90%~98%,20个循环)后

5×107

击穿电压AC(漏电电流5mA)

KV

6

介电常数(1MHZ)(40℃,93%,96h)

4.2

介质损耗因素(1MHZ)(40℃,93%,96h)

0.02

CTI

V

230

CCAF-04-A 铝基覆铜板性能参数 
测试板材:CCAF-04-A  铝基覆铜箔层压板  1、铜箔厚度:35μm   2、铝板厚度:1.5mm
测试结果:

检验项目

单位

CCAF-04-A

检验结果

剥离强度

常态 A

N/mm

1.7

热应力(260℃)

N/mm

1.5

热冲击后起泡试验

(288℃,2min)不分层,不起泡

热 阻

℃/W

0.65

导热系数

W/m·k

1.5

燃烧性(常态)

FV-0

表面电阻率

常态 A

5×107

恒定湿温(25℃~65℃,RH:90%~98%,20个循环)后

4.5×106

体积电阻率

常态 A

MΩ·m

1.0×108

恒定湿温(25℃~65℃,RH:90%~98%,20个循环)后

1.9×107

击穿电压AC(漏电电流5mA)

KV

4

介电常数(1MHZ)(40℃,93%,96h)

4.2

介质损耗因素(1MHZ)(40℃,93%,96h)

0.02

CTI

V

600

CCAF-05铝基覆铜板性能参数 
测试板材:CCAF-05  铝基覆铜箔层压板  1、铜箔厚度:35μm   2、铝板厚度:1.5mm
测试结果:

检验项目

单位

CCAF-05

检验结果

剥离强度

常态 A

N/mm

1.5

热应力(260℃)

N/mm

1.3

热冲击后起泡试验

(288℃,2min)不分层,不起泡

热 阻

℃/W

0.45

导热系数

W/m·k

2.2

燃烧性(常态)

FV-0

表面电阻率

常态 A

3.68×107

恒定湿温(25℃~65℃,RH:90%~98%,20个循环)后

3.39×106

体积电阻率

常态 A

MΩ·m

4.2×108

恒定湿温(25℃~65℃,RH:90%~98%,20个循环)后

3.17×107

击穿电压AC(漏电电流5mA)

KV

6

介电常数(1MHZ)(40℃,93%,96h)

4.24

介质损耗因素(1MHZ)(40℃,93%,96h)

0.033

CTI

V

600

CCAF-06铝基覆铜板性能参数
测试板材:CCAF-06  铝基覆铜箔层压板  1、铜箔厚度:35μm   2、铝板厚度:1.5mm
测试结果:

检验项目

单位

CCAF-06

检验结果

剥离强度

常态 A

N/mm

1.4

热应力(260℃)

N/mm

1.2

热冲击后起泡试验

(300℃,2min)不分层,不起泡

热 阻

℃/W

0.4

导热系数

W/m·k

2.5

燃烧性(常态)

FV-0

表面电阻率

常态 A

3.50×107

恒定湿温(25℃~65℃,RH:90%~98%,20个循环)后

4.5×106

体积电阻率

常态 A

MΩ·m

4.2×108

恒定湿温(25℃~65℃,RH:90%~98%,20个循环)后

3.17×107

击穿电压AC(漏电电流5mA)

KV

6

介电常数(1MHZ)(40℃,93%,96h)

4.2

介质损耗因素(1MHZ)(40℃,93%,96h)

0.033

CTI

V

600


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