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散热基板主要用于电子设备的散热管理,其使用方式取决于具体应用场景和基板类型(如金属基板、陶瓷基板、石墨烯基板等)。以下是常见的使用

散热基板在现代电子设备中扮演着至关重要的角色,其核心优势在于效解决电子元件的散热问题,从而提升设备性能和可靠性。以下是其主要好处:

保证散热基板在使用过程中的可靠性和稳定性,需从材料特性匹配、结构设计优化、制造工艺控制、环境适配防护及全生命周期管理五个维度综合施

散热基板多为 多层结构(如金属基板的 金属基层 - 绝缘层 - 电路层、陶瓷基板的 陶瓷基体 - 金属化层),其核心是通过工艺确保层

不同类型的散热基板(金属基板、陶瓷基板、复合材料基板等)尽管材料特性和核心工艺差异显著,但在制备逻辑上存在多项共性,这些共性源于

不同类型的散热基板(金属基板、陶瓷基板、复合材料基板等)尽管材料特性和核心工艺差异显著,但在制备逻辑上存在多项共性,这些共性源于

特点及用途:
本产品具有板面平整,强度高,尺寸稳定性好,易加工等特点。尤其是其热阻小,广泛应用于工业电源设备,汽车、摩托车点火器、调节器、音箱、功率电源模块等有散热要求的电子,电器装置中,另该材料具有良好的屏蔽性能,可用于有屏蔽要求的电器系统中。
说明:我公司专业生产金属基覆铜箔层压板,产品已经系列化,规格比较齐全,其中铜基板的型号有4种:CUAF-01-R, CUAF-04-A,CUAF-05,CUAF-06等,铝板厚度有1.0mm、1.5mm、2.0mm,铜板型号:黄铜、紫铜,铜箔厚度有18um、35um、70um、105um、140um,板面尺寸:375mm×330mm、600mm×500mm。
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