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铝基覆铜板作为电子电路关键基材,凭借 金属基板 + 绝缘层 + 铜箔 的复合结构,在电子设备中承担多重核心作用,具体如下:​一、电路

特点及用途:
本产品具有板面平整,强度高,尺寸稳定性好,易加工等特点。尤其是其热阻小,广泛应用于工业电源设备,汽车、摩托车点火器、调节器、音箱、功率电源模块等有散热要求的电子,电器装置中,另该材料具有良好的屏蔽性能,可用于有屏蔽要求的电器系统中。
说明:我公司专业生产金属基覆铜箔层压板,产品已经系列化,规格比较齐全,其中铜基板的型号有4种:CUAF-01-R, CUAF-04-A,CUAF-05,CUAF-06等,铝板厚度有1.0mm、1.5mm、2.0mm,铜板型号:黄铜、紫铜,铜箔厚度有18um、35um、70um、105um、140um,板面尺寸:375mm×330mm、600mm×500mm。
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