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LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性,将热源从LED晶 粒导出。因此,我们从LED散热途径叙述中,可将LED散热基板细

散热铝基板由其本身构造,具有以下特点:导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置

在LED产品应用中,通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外,另一方面,随着LED输出功率越来越高,

传统LED功率不大,散热问题不严重,只要运用一般电子用的铜箔印刷电路板即足以应付,但随着高功率LED越来越盛行,此板已不足以应付散热需求

LED 模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用围扩大以及照明系统 的不断提升,约从1990 年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白

随着保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、效率、反应时间快、

特点及用途:
本产品具有板面平整,强度高,尺寸稳定性好,易加工等特点。尤其是其热阻小,广泛应用于工业电源设备,汽车、摩托车点火器、调节器、音箱、功率电源模块等有散热要求的电子,电器装置中,另该材料具有良好的屏蔽性能,可用于有屏蔽要求的电器系统中。
说明:我公司专业生产金属基覆铜箔层压板,产品已经系列化,规格比较齐全,其中铜基板的型号有4种:CUAF-01-R, CUAF-04-A,CUAF-05,CUAF-06等,铝板厚度有1.0mm、1.5mm、2.0mm,铜板型号:黄铜、紫铜,铜箔厚度有18um、35um、70um、105um、140um,板面尺寸:375mm×330mm、600mm×500mm。
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