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散热基板在电子设备长期运行的冷热循环过程中,会随着温度变化产生*定的热形变,通过针对性的结构与工艺设计,可将形变幅度控制在合理区间

散热基板和热管的组合是当前电子散热系统中常用的搭配形式,做好两者的组装适配,可效降低界面接触热阻,提升整套散热系统的热量传导效率。

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在芯片制程不断攀升、功耗密度持续暴涨的天,散热基板已从幕后配角跃升为电子产业的 "隐形基石 "。它以三层夹心结构——铜箔电路层、绝缘导热

特点及用途:
我公司自行研制的铁基覆铜箔层压板,性能优良。本产品具有板面平整,强度高,尺寸稳定性好,易加工等特点,基板材料有特种用途钢板、电磁钢板等。
其特点如下:
①机械强度高,韧性好,机械加工性能佳,在其表面安装重量较大的电器元件;
②非布线部分可以进行各种成形加工,便于基板的安装;
③电磁钢板具有磁性,可应用于VTR,FDD等其中的微型电机。
 
说明:我公司专业生产金属基覆铜箔层压板,产品已经系列化,规格比较齐全,其中铁基板的型号有4种:CFAF-01-R, CFAF-04-A,CFAF-05,CFAF-06等,铁板厚度有0.5mm、0.8mm、1.0mm,铁板型号:硅钢片,耐指纹板;铜箔厚度有18um、35um、70um、105um、140um。板面尺寸:380mm×330mm、600mm×500mm。
 

 

产品规格
可加工层数
单面
可加工金属基最大厚度
5mm
可加工铜箔最大厚度
4oz

 

 

 

加工能力
序号
项目
参数
1
表面工艺
喷锡铅、喷纯锡、化学镀镍金、环保防氧化
2
层数
单面
3
最大生产尺寸
1220mm*60mm
4
加工厚度
0.3~5.0(mm)
5
铜箔厚度
H、1、2、3、4(oz)
6
绝缘层厚度
75  100  125  150(μm)
7
金属基类型
铝(1030  3003  5052  6061),铜,铁
8
金属厚度
0.3  0.5  0.8  1.0  1.2  1.5  2.0  3.0  5.0  (mm)
9
成型
模具冲切/数控铣(锣)外型/V-CUT
10
测试
100%电脑开短路测试
11
最小孔径
单面0.8mm
12
最小线距
0.2mm
13
最小线宽
0.2mm
14
最小防焊
0.2mm
15
最小焊盘
0.2mm
16
防焊层颜色
绿色/白色/黑色
17
最小文字线宽
0.15mm
18
最小文字高度
0.8mm
19
文字层颜色
白色/黑色/绿色

 

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