散热基板主要是利用其散热基板材料具有较佳的热传导性，将热源从晶粒导出。因此，我们从散热途径叙述中，可将散热基板细分两大类别。

它们分别是芯片基板和系统电路板这两种不同的散热基板分别承受管芯和芯片发光时产生的热能，然后通过管芯散热基板传到系统电路板，再被大气环境吸收，达到散热的效果。

系统电路板主要是作为散热系统中，后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中的材料。近年来印刷电路板(PCB)的生产技术已非常纯熟，早期产品的系统电路板多以PCB为主，但随着高功率的需求增加，PCB的材料散热能力有限，使其无法应用于其高功率产品，为了善高功率散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板，利用金属材料散热特性较佳的特色，已达到高功率产品散热的目的。

然而，随着亮度和效率要求的不断发展，虽然系统电路板可以效地将芯片产生的热量散发到大气环境中，但芯片产生的热量并不能效地从芯片传导到系统电路板换句话说，当功率更效时，整个散热瓶颈就会出现在管芯冷却基板上。

近年来，由于铝基板的发展，系统电路板的散热问题逐渐得到善，甚而逐渐往可挠曲的软式电路板开发。另一方面，晶粒基板亦逐步朝向降低其热阻方向努力。