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目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热

铝散热基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于端使用的

背光源顾名思义就是提供光源的物体,是位于液晶显示器背后的一种光源的,它是由导光板和扩散膜反射膜及光源等部分组成,具有发光均匀,高亮

目前用于LED衬底基板一般称为LED散热基板。但由于应用领域的差异,它与常规PCB在产品性能、工艺加工条件,甚至产品结构等方面有所不同,特

随着大功率LED的普及,线路板厂生产的散热基板已成为LED发展的主流品种。未来LED将向着更高亮度(即大功率)方向发展。这使得线路板厂生产的

许多的宣传广告上都能够看到亮光,这些亮光则来源于背光源的效果。使用这种背光源的使用效显著,能够吸引到过路人从而带动店铺业绩。背光源

散热基板主要是利用其散热基板材料具有较佳的热传导性,将热源从晶粒导出。因此,我们从散热途径叙述中,可将散热基板细分两大类别。

它们分别是芯片基板和系统电路板这两种不同的散热基板分别承受管芯和芯片发光时产生的热能,然后通过管芯散热基板传到系统电路板,再被大气环境吸收,达到散热的效果。

系统电路板主要是作为散热系统中,后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中的材料。近年来印刷电路板(PCB)的生产技术已非常纯熟,早期产品的系统电路板多以PCB为主,但随着高功率的需求增加,PCB的材料散热能力有限,使其无法应用于其高功率产品,为了善高功率散热问题,近期已发展出高热导系数铝基板,利用金属材料散热特性较佳的特色,已达到高功率产品散热的目的。

然而,随着亮度和效率要求的不断发展,虽然系统电路板可以效地将芯片产生的热量散发到大气环境中,但芯片产生的热量并不能效地从芯片传导到系统电路板换句话说,当功率更效时,整个散热瓶颈就会出现在管芯冷却基板上。

近年来,由于铝基板的发展,系统电路板的散热问题逐渐得到善,甚而逐渐往可挠曲的软式电路板开发。另一方面,晶粒基板亦逐步朝向降低其热阻方向努力。

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