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LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性,将热源从LED晶 粒导出。因此,我们从LED散热途径叙述中,可将LED散热基板细

散热铝基板由其本身构造,具有以下特点:导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置

在LED产品应用中,通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外,另一方面,随着LED输出功率越来越高,

传统LED功率不大,散热问题不严重,只要运用一般电子用的铜箔印刷电路板即足以应付,但随着高功率LED越来越盛行,此板已不足以应付散热需求

LED 模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用围扩大以及照明系统 的不断提升,约从1990 年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白

随着保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、效率、反应时间快、

根据背光源类型,背光源主要包括el、CCFL和LED背光源类型。根据光源分布位置的不同,分为侧灯型和直下型。
随着背光源模组向着更亮、更轻、更薄的方向发展,侧光CCFL背光源已成为背光源发展的主流。以下将向您简要介绍。
虽然LED背光源技术有很多优点,但也不可避免地存在推广应用的困难。采用这种新技术的产品在价格上没有优势。其次,LED技术掌握在少数制造商手中,这给其推广带来了困难。这项技术本身的原因是LED背光源技术在发光效率、电流控制和散热方面表现不佳,从长期趋势来看,LED背光源技术作为替代技术产品将缓慢普及,根据相关行业预期,这项大规模应用应在2008年进行。当然,随着三星和LG新面板技术的快速发展,它也可能提前在大面积应用。
我相信现在大家对背光源的分类都有了一定的了解。随着背光源研究的深入,背光源将朝着尺寸多样化和便携化方向发展,此外,随着背光源技术的发展,也将带动其他部门的发展和进步。让我们期待它的下一个发展。
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