散热基板是电子设备中连接发热元件与散热结构的关键导热部件，核心作用是解决电子元件工作时的 “热堆积” 问题，保障设备稳定运行，其功能可围绕 “传热中介、结构支撑、热管理适配” 三大维度展开。

它是效传热的 “热桥梁”。芯片、功率器件工作时会持续产生热量，若热量无法及时导出，会导致元件温度升高（超过额定工作温度），进而引发性能衰减、寿命缩短甚至烧毁。散热基板通过自身高导热材质（如铝基、铜基、陶瓷基），快速接收发热元件传导的热量，并将其均匀扩散到更大面积，再传递给散热鳍片、风扇或水冷系统，避免局部热集中 —— 例如 LED 照明中，铝基散热基板可将灯珠热量传导至外壳，使灯珠温度控制在 60℃以下，保证发光效率稳定。

其次，它承担结构固定与电气绝缘功能。在电路集成场景中，散热基板需同时固定发热元件与其他电子元器件（如电阻、电容），形成稳定的电路模块；部分基板（如陶瓷基、绝缘金属基板）还具备电气绝缘特性，能隔绝发热元件与散热结构间的电流，防止短路 —— 例如新能源汽车的功率模块中，陶瓷基散热基板可同时固定 IGBT 芯片，并实现芯片与金属散热壳的绝缘，避免高压电路漏电。

它适配复杂场景的热管理需求。不同设备对散热的需求差异较大，散热基板可通过调整材质、结构（如带有沟槽的散热基板）适配场景：在航空航天、工业控制等高温、振动环境中，金属基散热基板凭借高强度、抗冲击性，保障散热系统稳定；在精密电子中，薄型化的石墨 - 金属复合基板可在有限空间内实现效导热，兼顾散热与设备小型化。