散热基板是一种用于效传导和分散热量的关键材料，广泛应用于电子设备、LED照明、功率模块等领域。其核心作用是降低高功率元器件的温度，确保设备稳定运行。以下是散热基板的主要使用特性：
1. 高导热性能
材料选择：常用金属基（如铝、铜）、陶瓷基（如Al₂O₃、AlN）或复合材料（如铜-石墨），导热系数从几十到数百W/(m·K)不等。
热扩散能力：快速将局部热点均匀分散，避免电子元件因过热失效（如CPU、IGBT模块）。
2. 优异绝缘性能
陶瓷基板：氧化铝（Al₂O₃）和氮化铝（AlN）兼具高导热和绝缘性，耐压可达数kV，适用于高压器件（如电源模块）。
金属基绝缘处理：通过阳极氧化或覆绝缘层（如环氧树脂）实现电隔离，同时保持散热效率。
3. 机械强度与稳定性
抗弯抗压：陶瓷基板硬度高但脆性大，金属基板（如铝基板）则更耐冲击，适合振动环境（如汽车电子）。
热膨胀匹配：通过调整材料组合（如铜-钼铜）减少与芯片材料的热膨胀系数（CTE）差异，防止焊接开裂。
4. 环境适应性
高温：陶瓷基板可长期工作在300℃以上（如航天器件），金属基板通常耐受150~200℃。
防腐蚀：表面镀镍或喷涂保护层（如氧化铝），适应潮湿、盐雾环境（如海上风电设备）。
5. 轻量化与薄型化设计
密度优化：铝基板（2.7g/cm³）比铜基板（8.9g/cm³）更轻，适合便携设备（如手机散热片）。
超工艺：通过蚀刻或激光切割制成0.1~1mm厚度，满足微型化需求（如Micro LED显示）。
6. 加工与安装便利性
可加工性：金属基板易于钻孔、切割，支持复杂结构（如散热鳍片一体化设计）。
焊接兼容性：表面镀金/银处理提升焊盘可靠性，适应回流焊工艺。
