1. 材料适配法则
根据发热功率与绝缘需求选基材：高功率器件（如 IGBT、激光模块）优先用氮化铝陶瓷基板（导热系数≥170W/m・K），兼顾绝缘与效导热；中低功率场景（如 LED、传感器）可选铝基覆铜板（导热 20-30W/m・K），平衡成本与性能；强电环境需用氧化铍陶瓷（绝缘强度≥20kV/mm），但需注意毒性防护。
2. 结构优化法则
厚度控制在 0.5-3mm：过厚增加热阻，过薄降低刚度。表面做微结构处理（如阳极氧化多孔层、激光刻槽），提升与散热介质（如导热硅脂）的接触面积，减少接触热阻至≤0.1℃・cm²/W。布局上，发热元件需贴近基板中心或散热鳍片接口，缩短导热路径。
3. 安装匹配法则
接触压力控制在 0.5-2MPa，用导热硅脂（厚度≤0.1mm）或石墨烯导热垫填充缝隙，避免空气间隙（空气热阻是硅脂的 50 倍以上）。与散热系统（风扇、水冷板）连接时，采用焊接或螺接（螺距≤20mm），确保热流连续传递。
4. 环境适配法则
高温场景（如汽车引擎舱）选耐温≥200℃的基板（如钼铜复合基板）；潮湿环境需做三防涂层（如有机硅树脂），防氧化腐蚀；振动环境（如工业机器人）采用柔性连接（如硅胶垫缓冲），避免基板开裂。
5. 功率冗余法则
基板热阻需≤发热元件允许热阻的 80%（如 100W 元件需基板热阻≤0.4℃/W），预留 20% 冗余应对瞬时功率波动。定期检测基板热分布（红外测温），局部温差超 5℃需排查接触不良或材料劣化。
遵循以上法则可确保散热效率提升 30% 以上，延长器件寿命至 1.5 倍以上。
