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(三)加工性能
双面铝基板具有较高的机械强度,这使得它在加工过程中表现出色。在电子设备制造过程中,可以对其进行切割、钻孔、折弯等多种加工工艺。
以手机内部的电路板制造为例,需要将双面铝基板切割成特定的形状,钻出安装电子元件的孔位,甚至根据手机内部空间结构进行折弯处理。双面铝基板良好的加工性能,使其能够满足这些复杂的加工需求,方便制造过程中的加工和组装,提高生产效率。

(四)绝缘性能
双面铝基板中间的绝缘层采用聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)等高分子材料,能够*效地隔离导电层,防止电流泄漏和短路等问题,保障电子设备的正常运行。
在电源适配器中,绝缘层就像一层坚固的屏障,将高压侧和低压侧的导电层隔开,确保使用者的*全。即使在高温、潮湿等恶劣环境下,绝缘层也能保持良好的绝缘性能,为电子设备的稳定运行保驾护航。
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