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（三）加工性能
双面铝基板具有较高的机械强度，这使得它在加工过程中表现出色。在电子设备制造过程中，可以对其进行切割、钻孔、折弯等多种加工工艺。
以手机内部的电路板制造为例，需要将双面铝基板切割成特定的形状，钻出安装电子元件的孔位，甚至根据手机内部空间结构进行折弯处理。双面铝基板良好的加工性能，使其能够满足这些复杂的加工需求，方便制造过程中的加工和组装，提高生产效率。

（四）绝缘性能
双面铝基板中间的绝缘层采用聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）等高分子材料，能够*效地隔离导电层，防止电流泄漏和短路等问题，保障电子设备的正常运行。
在电源适配器中，绝缘层就像一层坚固的屏障，将高压侧和低压侧的导电层隔开，确保使用者的*全。即使在高温、潮湿等恶劣环境下，绝缘层也能保持良好的绝缘性能，为电子设备的稳定运行保驾护航。

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