双面铝基板是一种在电子制造领域应用广泛的基板材料，属于金属基覆铜板，由铝基板、绝缘层和导电层组成的三层结构板材。其结构与功能设计紧密关联，在现代电子设备中发挥着关键作用。
外层的导电层，通常采用铜、铝等高导电性材料，是实现电气连接的关键。就像城市中的交通网络，导电层中的线路如同道路，电子信号如同车辆，通过这些 “道路” 在各个电子元器件之间传递，确保设备的正常运行。在 LED 照明灯具中，导电层将 LED 芯片与其他电子元件连接起来，形成完整的电路，让电流能够顺利通过，点亮 LED 灯。
中间的绝缘层采用聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）等高分子材料，它就像一层坚固的隔离墙，防止导电层之间发生短路，保障电子设备稳定运行。同时，绝缘层还承担着导热的重要职责，将电子元件工作时产生的热量传递给铝基板。以电脑 CPU 的散热为例，绝缘层能够把 CPU 运行产生的热量传递出去，避免 CPU 因过热而性能下降。
作为基础的铝基板，一般选用 6061、5052、1060 等铝材。铝基板具有较高的机械强度，为整个基板提供稳定的物理支撑，如同建筑物的地基。而且铝基板的导热性能良好，能迅速将绝缘层传来的热量散发出去，*效避免电子设备因过热损坏 ，延长设备使用寿命。
