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散热基板是电子设备(如功率半导体、LED 灯珠、新能源汽车逆变器)中 热量传导与消散 的关键部件,其性能直接决定设备的散热效率与运行

散热基板是电子设备中连接发热元件与散热结构的关键导热部件,核心作用是解决电子元件工作时的 热堆积 问题,保障设备稳定运行,其功能可

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铝基覆铜板是一种以铝合金为金属基板、结合绝缘层与铜箔的殊覆铜板,核心作用是为电子元器件提供支撑、散热与电气连接,广泛应用于高功率、


背光源包括如下结构:光源、导光板、反射片、扩散膜、增光膜、遮片光、塑胶框、FPC或PCB、双面胶。
 
1、入光光源
 
荧光灯:包括冷热阴极管两种;
 
有机EL面状发光源:能配合背光模组面光源形态。
 
LED光源:近年来逐渐发展出青色光源的LED,由于其灰度高,逐渐成为具有实用性的导光板光源。
 
2、导光板:起传导光能的租用,它的结构和材料决定着背光源终的亮度和均匀性。
 
3、反射片:加在导光板的咬花面,以便把从导光板地面逃逸出来的光能反射回导光板,提高光源利用率。
 
4、扩散膜:用于修正从导光板射出光线的传播方向,为液晶屏幕提供均匀柔和的光学特性。多数扩散膜的基本结构是在透明基材上的两面涂布光学散光颗粒。
 
5、增光膜:可以把较大传播方向的光线集中到正面较小的角度内,提高正面辉度。
 
6、遮片光:分为绝缘胶与非绝缘胶,能遮蔽或反射光线。
 
7、塑胶框:支撑其它部材并具有封闭和反射光线的作用。
 
8、PCB及FPC:均用来支撑及连接电子组件,导通线路并与客户回路的作用。
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