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保证散热基板在使用过程中的可靠性和稳定性,需从材料特性匹配、结构设计优化、制造工艺控制、环境适配防护及全生命周期管理五个维度综合施

散热基板多为 多层结构(如金属基板的 金属基层 - 绝缘层 - 电路层、陶瓷基板的 陶瓷基体 - 金属化层),其核心是通过工艺确保层

不同类型的散热基板(金属基板、陶瓷基板、复合材料基板等)尽管材料特性和核心工艺差异显著,但在制备逻辑上存在多项共性,这些共性源于

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散热基板的制备工艺与其材料类型密切相关,不同基材(金属、陶瓷、复合材料等)的工艺路径差异显著,核心目标是实现 效导热结构稳定功能兼

散热基板是电子设备热管理的核心组件,具有以下显著特点:效导热性是其核心优势,通常采用铜、铝等金属或陶瓷、石墨烯等复合材料,导热系数


背光源包括如下结构:光源、导光板、反射片、扩散膜、增光膜、遮片光、塑胶框、FPC或PCB、双面胶。
 
1、入光光源
 
荧光灯:包括冷热阴极管两种;
 
有机EL面状发光源:能配合背光模组面光源形态。
 
LED光源:近年来逐渐发展出青色光源的LED,由于其灰度高,逐渐成为具有实用性的导光板光源。
 
2、导光板:起传导光能的租用,它的结构和材料决定着背光源终的亮度和均匀性。
 
3、反射片:加在导光板的咬花面,以便把从导光板地面逃逸出来的光能反射回导光板,提高光源利用率。
 
4、扩散膜:用于修正从导光板射出光线的传播方向,为液晶屏幕提供均匀柔和的光学特性。多数扩散膜的基本结构是在透明基材上的两面涂布光学散光颗粒。
 
5、增光膜:可以把较大传播方向的光线集中到正面较小的角度内,提高正面辉度。
 
6、遮片光:分为绝缘胶与非绝缘胶,能遮蔽或反射光线。
 
7、塑胶框:支撑其它部材并具有封闭和反射光线的作用。
 
8、PCB及FPC:均用来支撑及连接电子组件,导通线路并与客户回路的作用。
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