传统LED功率不大，散热问题不严重，只要运用一般电子用的铜箔印刷电路板即足以应付，但随着高功率LED越来越盛行，此板已不足以应付散热需求，因此需再将印刷电路板贴附在一金属板上，即所谓的金属散热基板，以善其传热路径。
另外也有一种做法直接在铝基板表面直接作绝缘层或称介电层，再在个电层表面作电路层，如此LED模块即可直接将导线接合在电路层上。同时为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让LED模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。
除了金属基板外，为因应高功率LED封装及芯片直接粘着基板的发展，基板材料的选用除考虑散热性外，还须考虑与芯片的热膨胀系数相匹配问题，以避免热应力引起的热变形及可靠度问题。
因此目前国内外也在发展陶瓷基板及金属复合基板等。这些新开发的基板材料不但具有良好的散热性，同时热膨胀系数(个于4~8ppm /K) 与LED芯片均相匹配，一的缺点是价格均比一般的金属基板贵。
