影响LED散热的主要因素包含了LED晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED晶粒 基板及LED晶片封装的设计及材质就成为了主要的关键。
散热基板对于LED模组的影响:LED从1970 年以后开始出现红光的LED，之后很快的演进到了蓝光及绿光，初期的运用多半是在一些标示上，如家电用品上的指示，到了 2000 年开始，白光高功率 LED 的出现，让LED 的运用开始进入另一阶段，像是户外大型看版、小型显示器的背光源等。
但随着高功率的快速演进，预计从 2010 年之后，车用照明、室内及殊照明的需求量日增，但是这些高功率的照明设备，其散热效能的要求也越益严苛，因陶瓷基板具有较高的散热能力与较高的耐热、气密性，因此，陶瓷基板为目前高功率 LED 常使用的基板材料之一。然而，目前 市面上较常见的陶瓷基板多为 LTCC 或厚技术成的陶散热基板此类型产品。
