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LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性,将热源从LED晶 粒导出。因此,我们从LED散热途径叙述中,可将LED散热基板细

散热铝基板由其本身构造,具有以下特点:导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置

在LED产品应用中,通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外,另一方面,随着LED输出功率越来越高,

传统LED功率不大,散热问题不严重,只要运用一般电子用的铜箔印刷电路板即足以应付,但随着高功率LED越来越盛行,此板已不足以应付散热需求

LED 模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用围扩大以及照明系统 的不断提升,约从1990 年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白

随着保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、效率、反应时间快、

铝散热基板的用途有以下:
1) 音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。电源设备,开关调节器、 /AC转换器、SW调整器等。
 
2) 通讯电子设备:高频增幅器、滤波电器、发报电路。
 
3) 自动化设备:电动机驱动器等。
 
4) 轿车:电子调节器、点火器电源控制器等。
 
5) 计算机:CPU板、软盘驱动器、电源设备等。
 
6) 功率模块:换流器、固体继电器、整流电桥等。
 
7) 灯具灯饰:跟着节能灯的发起推行,各种节能艳丽的LED灯大受市场期待,而使用于LED灯的铝基板也开端大规模使用。
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