目前用于LED衬底基板一般称为LED散热基板。它实际上是从常规印刷电路板(PCB)中派生而出的。尽管它们之间有共性的一面，但由于应用领域的差异，它与常规PCB在产品性能、工艺加工条件，甚至产品结构等方面有所不同，特别是LED散热基板更加突出它的导热，耐热等特性。
芯片的热量通过内热通路传导至热沉，热沉通过空气对流或向外辐射散热。在大功率LED散热通道中，散热基板是连接内外散热通路关键环节。绝大多数的各种结构LED封装都离不开散热基板，它成为了LDE封装的重要组成成分之一。
散热基板至少有以下三大功能:① LED芯片的散热通关;② LDE芯片的电气连接的③ LED芯片的物理支撑。
随着大功率LED的普及，它已成为LED发展的主流品种。未来LED将向着更高亮度(即大功率)方向发展。这使得散热基板的散热性能要嫠越来越突出。
