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在LED产品应用中,通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外,另一方面,随着LED输出功率越来越高,

传统LED功率不大,散热问题不严重,只要运用一般电子用的铜箔印刷电路板即足以应付,但随着高功率LED越来越盛行,此板已不足以应付散热需求

LED 模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用围扩大以及照明系统 的不断提升,约从1990 年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白

随着保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、效率、反应时间快、

铝散热基板的用途有以下:1) 音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。电源设备,开关调节器、

铝散热基板是具有很好的导热性和绝缘性的设备,尤其在传导性良好的方面受到了许多人的认可和喜爱,它的性能和作用也是大家有目共睹的。就让

 
在追求绿色能源经济的今,如何把握新能源的发展已成为常态。在固态照明领域,白炽灯、荧光灯和高压放电灯在过去的几十年里被人类社会广泛应用。但这些照明光源由于使用寿命短、能耗高、不保,不能作为节能保照明光源。
 
LED,即发光二极管,是一种采用半导体芯片作为发光材料,通过电致发光的方式将电能直接转化为光能的新型节能照明光源。
 
随着国内外LED产业向效率、高密度、大功率方向发展,开发性能优越的散热材料成为解决LED散热问题的重中之重。
 
如果散热问题不解决,芯片内部热量的积累会导致温度持续升高,很容易造成发光波长漂移、荧光加速老化、出光效率降低等一系列问题,使用寿命缩短。
 
大功率LED产生的热量主要通过散热基板材料传导至外壳。不同的散热基板具有不同的导热性能。为了使LED结温保持在较低的温度,须采用高导热率、低热阻的散热基板以及合理的封装工艺,以降低LED整体封装热阻。
 
常用的散热基板包括硅、金属、陶瓷和复合材料。金属材料虽然导热系数高,但与LED芯片基板的热失配较大,难以满足大功率LED的封装要求;而复合材料的导热系数太低,无法解决大功率LED的散热问题。
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