在追求绿色能源经济的今，如何把握新能源的发展已成为常态。在固态照明领域，白炽灯、荧光灯和高压放电灯在过去的几十年里被人类社会广泛应用。但这些照明光源由于使用寿命短、能耗高、不保，不能作为节能保照明光源。
LED，即发光二极管，是一种采用半导体芯片作为发光材料，通过电致发光的方式将电能直接转化为光能的新型节能照明光源。
随着国内外LED产业向效率、高密度、大功率方向发展，开发性能优越的散热材料成为解决LED散热问题的重中之重。
如果散热问题不解决，芯片内部热量的积累会导致温度持续升高，很容易造成发光波长漂移、荧光加速老化、出光效率降低等一系列问题，使用寿命缩短。
大功率LED产生的热量主要通过散热基板材料传导至外壳。不同的散热基板具有不同的导热性能。为了使LED结温保持在较低的温度，须采用高导热率、低热阻的散热基板以及合理的封装工艺，以降低LED整体封装热阻。
常用的散热基板包括硅、金属、陶瓷和复合材料。金属材料虽然导热系数高，但与LED芯片基板的热失配较大，难以满足大功率LED的封装要求；而复合材料的导热系数太低，无法解决大功率LED的散热问题。
