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在LED产品应用中,通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外,另一方面,随着LED输出功率越来越高,

传统LED功率不大,散热问题不严重,只要运用一般电子用的铜箔印刷电路板即足以应付,但随着高功率LED越来越盛行,此板已不足以应付散热需求

LED 模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用围扩大以及照明系统 的不断提升,约从1990 年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白

随着保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、效率、反应时间快、

铝散热基板的用途有以下:1) 音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。电源设备,开关调节器、

铝散热基板是具有很好的导热性和绝缘性的设备,尤其在传导性良好的方面受到了许多人的认可和喜爱,它的性能和作用也是大家有目共睹的。就让

散热基板散热通常而言,LED发光时所产生的热能若无法导出,就将会使LED结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系。
 
散热基板开孔散热和它基材材质和走线设计等均有关系。是因为板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,从而提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热基板散热的基本手段。
 
目前,随着电子产品进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装的时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。
 
同时由于表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给PCB板,因此,解决散热的好方法是提高与发热元件直接接触的散热基板自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去。
 
散热基板和电极引脚所占热流标准更大,接面温度较其它光源温度低很多,故热能没法以辐射模式与光一起射出去,因此LED有大约90%之多余热以热传导方式向外扩散,在高电流强度作用下,LED晶片接面温度上升,须有优良的LED封装及模组设计,来保证LED适当热传导途径,以减少接面温度。
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