散热基板散热通常而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，就将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系。
散热基板开孔散热和它基材材质和走线设计等均有关系。是因为板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，从而提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热基板散热的基本手段。
目前，随着电子产品进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装的时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。
同时由于表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的好方法是提高与发热元件直接接触的散热基板自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。
散热基板和电极引脚所占热流标准更大，接面温度较其它光源温度低很多，故热能没法以辐射模式与光一起射出去，因此LED有大约90%之多余热以热传导方式向外扩散，在高电流强度作用下，LED晶片接面温度上升，须有优良的LED封装及模组设计，来保证LED适当热传导途径，以减少接面温度。
