传统LED由于LED发热量不大，散热问题不严重，因此只要运用一般的铜箔印刷电路板即可但随着高功率 LED越来越盛行PCB已不足以应付散热需求。
因此需再将印刷电路板贴附在一金属板上，即所谓的PCB，以善其传热路径。另外也有一种做法直接在铝基板表面直接作绝缘层或称介电层。
再在介电层表面作电路层，如此 LED 模块即可直接将导线接合在电路层上同时为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让LED模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。
散热基板有金属基散热板，而金属基散热板又包含散热铝基板，散热铜基板，散热铁基板，是一种特的金属散热基覆铜板。它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两 大类别，分别为LED晶粒基板与系统电路板。
