现阶段常用散热基板材料陶瓷和复合材料等，它们的热膨胀系数与热导率均很难同时满足大功率基板的各种性能要求。
随着国内外LED行业向效率、高密度、大功率等方向发展，可以看出，整体LED有了突飞猛进的进展，功率也是越来越大。
铜散热基板是传统电子封装中应用广泛的基板。它起到支撑、导电和绝缘三个作用。其主要特性有：成本低、较高的耐吸湿性、密度低、易加工、易实现微细图形电路、适合大规模生产等。但一般只用于小功率LED封装中。
散热铜基板介电常数低，介电损耗小，绝缘电阻及绝缘破坏电高，在高温、高湿度条件下性能稳定，可靠性高，成为今后具发展前途的一种散热基板材料。
一般来说，LED发光效率和使用寿命会随结温的增加而下降，当结温达到125℃以上时，LED甚至会出现失效。为使LED结温保持在较低温度下，须采用高热导率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺，以降低LED总体的封装热阻。
功率型LED封装技术发展至今，可供选用的散热基板主要有环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板等。
