Top
Email :
sale@csdztech.com
Tel :
+86-519-85914838
最新 新闻

一般使用的功率或是低功率LED封装,普通电子业界用的PCB版及可以满足需求,但是随着市场需求的层次扩大,迎接高功率的时机到来。在LED产业

背光源作为显示屏的重要组成部分,未来必然会受到显示屏的影响。按照目前显示屏的发展趋势,未来背光源市场必然更加繁荣,企业之间的竞争也

金属散热基板的电路层一般经过蚀刻构成印刷电路,使元件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层需要具有很大的载流才调,然后应运用较厚的

散热基板的电路层(一般采用电解铜箔)经过蚀刻形成印制电路,用于器件的组装和连接。与传统的FR-4相比,同样的厚度和同样的线宽,散热基板

LED运用的散热疑问是LED厂家要解决的疑问。铝散热基板是一种供给热传导的前言,LED→散热基板→散热模块,它可以添加LED底部面积,

LED背光源主要用于提供背光照明,使显示屏的图像更清晰、更明亮。在LCD中,LED背光安装在LCD屏幕后面,通过反射和漫射提供均匀的背光。这种

现阶段常用散热基板材料陶瓷和复合材料等,它们的热膨胀系数与热导率均很难同时满足大功率基板的各种性能要求。
 
随着国内外LED行业向效率、高密度、大功率等方向发展,可以看出,整体LED有了突飞猛进的进展,功率也是越来越大。

铜散热基板是传统电子封装中应用广泛的基板。它起到支撑、导电和绝缘三个作用。其主要特性有:成本低、较高的耐吸湿性、密度低、易加工、易实现微细图形电路、适合大规模生产等。但一般只用于小功率LED封装中。
 
散热铜基板介电常数低,介电损耗小,绝缘电阻及绝缘破坏电高,在高温、高湿度条件下性能稳定,可靠性高,成为今后具发展前途的一种散热基板材料。

一般来说,LED发光效率和使用寿命会随结温的增加而下降,当结温达到125℃以上时,LED甚至会出现失效。为使LED结温保持在较低温度下,须采用高热导率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺,以降低LED总体的封装热阻。

功率型LED封装技术发展至今,可供选用的散热基板主要有环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板等。

推荐 产品