绝大多数的各种结构LED封装都离不开散热基板，它成为了LDE封装的重要组成成分之一。
散热基板技术发展趋势分析1、前言随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之-。主打产品迄今已开发设计出去，具备环保节能、高效率、反应速度快、长寿命、无汞、环境保护等优势。
然而通常LED高功率产品输入功率约为20%能转换成光，剩下80%的电能均转换为热能。
一般而言，假如不可以导出来发亮所造成的能源，则发亮结的温度过高，这将危害商品的生命期、发亮高效率、可靠性，及其发亮结的温度、发亮高效率和使用寿命中间的关联，图将进一步表述。
目前用于LED衬底基板一般称为“LED散热基板”。它实际上是从常规印刷电路板(PCB)中派生而出的。尽管它们之间有共性的一面，但由于应用领域的差异，它与常规PCB在产品性能、工艺加工条件，甚至产品结构等方面有所不同，特别是LED散热基板更加突出它的导热，耐热等特性。芯片的热量通过内热通路传导至热沉，热沉通过空气对流或向外辐射散热。在大功率LED散热通道中，散热基板是连接内外散热通路关键环节，至少有以下三大功能:①LED芯片的散热通关;
②LDE芯片的电气连接的
③LED芯片的物理支撑。
