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背光源是提供光源的对象,它就像我们日常生活中使用的手电筒和电灯。背光源有着悠久的历史,可以追溯到二次大战。它已经得到了广泛的应用。

根据背光源类型,背光源主要包括el、CCFL和LED背光源类型。根据光源分布位置的不同,分为侧灯型和直下型。随着背光源模组向着更亮、更轻、

LED背光源的制造,是从由丙烯酸树脂制作导光板开始,然后在导光板上制作使光散射的白色点图案,而后贴附反射膜片、扩散片、棱镜膜片等光学

LED背光源的生产通常是先设计好图纸,然后做出实物样品,而LED背光的两个引脚就是连接方式;如果是贴片灯,需要用到灯板,设计灯孔的时候就

增光片用来提高屏幕亮度,分为折射型增光片和全反射型增光片两种。折射型增光片是将可塑性树脂膜片在高压下转印而成。折射型膜片的顶角是90

根据使用的金属基材的不同,分为铜基覆铜板、铝基覆铜板、铁基覆铜板,一般对于LED散热大多应用铝基板。
绝大多数的各种结构LED封装都离不开散热基板,它成为了LDE封装的重要组成成分之一。
散热基板技术发展趋势分析1、前言随着全球环保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之-。主打产品迄今已开发设计出去,具备环保节能、高效率、反应速度快、长寿命、无汞、环境保护等优势。
然而通常LED高功率产品输入功率约为20%能转换成光,剩下80%的电能均转换为热能。
一般而言,假如不可以导出来发亮所造成的能源,则发亮结的温度过高,这将危害商品的生命期、发亮高效率、可靠性,及其发亮结的温度、发亮高效率和使用寿命中间的关联,图将进一步表述。
目前用于LED衬底基板一般称为“LED散热基板”。它实际上是从常规印刷电路板(PCB)中派生而出的。尽管它们之间有共性的一面,但由于应用领域的差异,它与常规PCB在产品性能、工艺加工条件,甚至产品结构等方面有所不同,特别是LED散热基板更加突出它的导热,耐热等特性。芯片的热量通过内热通路传导至热沉,热沉通过空气对流或向外辐射散热。在大功率LED散热通道中,散热基板是连接内外散热通路关键环节,至少有以下三大功能:①LED芯片的散热通关;
②LDE芯片的电气连接的
③LED芯片的物理支撑。

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